电子封装是指使用封装胶将某些电子元器件进行密封、包封或灌封,进而达到防水、防潮、防震、防尘、防水的目的。常见的封装胶有环氧树脂、有机硅、聚氨酯等[1]。
百灵威是集成式科技与工业资源平台,现货供应常见电子封装胶所需的高品质原料、添加剂等产品,满足研发、中试及工业生产需求。
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