有机与无机物质界面"分子桥"——硅烷偶联剂

硅烷偶联剂通式可表示为R-SiX3，其中R是与聚合物分子有反应力的活性基团，如氨基、巯基等，X是能够水解的烷基或氯。

由于硅烷偶联剂的特殊结构，使得它可在有机物质与无机物质界面之间形成“分子桥”，把两种性质完全不同的材料链接在一起，并可强化提高复合材料的物理化学性能，如强度、韧性、电性能、耐水、耐腐蚀性（如图1），其用途几乎已渗透到各个工业领域中。

图1. 硅烷偶联剂KH550改性Fe₃O₄纳米空心球颗粒，得到电磁性能优异的复合材料^[1]

1. Xiangfeng Shu, Hengdong Ren, Yu Jiang, Jun Zhou, Yueqin Wang, Yanfen Wang, Yin Liu and Won-Chun Oh. J. Mater. Chem. C, 2020,8, 2913-2926.

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烷氧基硅烷

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2550-04-1

Allyltriethoxysilane,97%
烯丙基三乙氧基硅烷

220742

 2530-83-8

(3-Glycidyloxypropyl)trimethoxysilane, 97%
3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷

479552

 15396-00-6

3-Isocyanatopropyltrimethoxysilane, 95%3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷

290590

 5356-83-2

Vinyldimethylethoxysilane, 98.5%
乙烯基二甲基乙氧基硅烷

氯硅烷

352817

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Allyltrichlorosilane, 95%
烯丙基三氯硅烷

430745

 1719-58-0

Chlorodimethylvinylsilane, 97%
氯二甲基乙烯基硅烷

164372

 2550-06-3

3-Chloropropyltrichlorosilane, 97.5%3-氯丙基三氯硅烷

363600

 52217-52-4

7-Octenyltrichlorosilane, 95%
7-辛烯基三氯硅烷

其他硅烷