聚合物半导体材料是一类具有可调节的电荷输运性能和优异的机械柔性的高分子材料，是实现柔性光电器件的重要组成部分。

    聚酰亚胺是一种具有优异性能的高分子材料，具有高温稳定性、机械强度高、电绝缘性能好等特点。在半导体领域，聚酰亚胺的应用十分广泛，可用于制备基板、封装材料、隔离膜等方面。

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