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高分子半导体砌块——小砌块构筑大结构

高分子半导体材料因其具有质轻、价廉、可溶液加工等特点,被广泛的应用于柔性有机光电器件中。其中噻吩类、芴类等小分子砌块是高分子半导体材料重要的合成原料,赋予高分子半导体材料优异的稳定性、灵活的可加工性以及较高的载流子迁移率。

为此百灵威甄选了多种纯度高,质量可靠高分子半导体砌块供客户选择。

  1. Chemistry, 2014, 20(34): 10685-10694
1030446
288071-87-4
4,7-Bis(5-bromo-2-thienyl)-2,1,3-benzothiadiazole, 98%
4,7-双(2-溴-5-噻吩基)-2,1,3-苯并噻二唑
250MG, 1G
567659
65016-55-9
3-Decylthiophene, 98%
3-癸基噻吩
1G, 5G
807764
98057-08-0
5,5''-Dibromo-2,2':5',2''-terthiophene, 98%
5,5''-二溴-2,2':5',2''-三噻吩
250MG, 1G, 5G
168211
15155-41-6
4,7-Dibromobenzo[c][1,2,5]thiadiazole, 97%
4,7-二溴苯并[c][1,2,5]噻二唑
1G, 5G, 25G
249796
4805-22-5
5,5'-Dibromo-2,2'-bithiophene, 99%
5,5’-二溴-2,2’-二噻吩
1G, 5G, 25G
723540
28320-32-3
2,7-Dibromo-9,9-dimethylfluorene, 98%
2,7-二溴-9,9-二甲基芴
1G, 5G, 25G
934451
67061-69-2
2,6-Dibromodithieno[3,2-b:2',3'-d]thiophene, 98%
2,6-二溴二噻吩并[3,2-b:2',3'-d]噻吩
200MG, 1G
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