在齿科材料厂中，N-(2-吡啶基)硫脲（即1-(2-吡啶基)硫脲，CAS:14294-11-2）主要作为光聚合引发剂体系的关键组分应用于牙科粘固剂、填充复合材料等产品中，其核心用途及技术特点如下：

1. 作为自由基聚合引发剂组分

作用机制：

(2-吡啶基)硫脲与双酰基二烷基锗化合物（如双苯甲酰基二乙基锗）及氢过氧化物（如叔丁基过氧化物）组成三元氧化还原引发体系。该体系在光照或常温下引发甲基丙烯酸酯单体的自由基聚合，实现材料的快速固化。

技术优势：

替代传统胺类引发剂：避免胺类引发剂导致的材料变色（黄变）和生物相容性问题

双重固化能力：既可通过光照触发快速初固化，也能在光照不足区域（如牙体深部）通过氧化还原反应完成深层固化，提升临床操作适应性。

2. 具体应用材料类型

牙科粘固剂：用于固定嵌体、齿冠、齿桥，需高粘结强度及低收缩率。

填充复合材料：修复龋齿缺损，要求高耐磨性和美观性。

饰面材料与窝沟封闭剂：用于牙齿表面修复或防龋处理。

3. 配方中的关键参数

添加比例：

硫脲衍生物：0.01–4.0 wt.%（优选0.1–2.0 wt.%）

双酰基二烷基锗化合物：0.001–1.0 wt.%（优选0.005–0.5 wt.%）

氢过氧化物：0–3.0 wt.%（优选0.1–2.0 wt.%）

单体体系：

以甲基丙烯酸酯混合物为主，包括：

低挥发性单甲基丙烯酸酯（如对枯基苯氧乙二醇甲基丙烯酸酯，占比5–15 wt.%）

高粘性二甲基丙烯酸酯（如UDMA，占比5–15 wt.%）

低粘度二甲基丙烯酸酯（如TCDMA，占比10–20 wt.%）

填充物要求：

无机/有机颗粒填充物（占比40–80 wt.%），粒径需小于600 nm以提升材料机械强度和表面光洁度。

4. 性能优势与创新设计

无胺配方：避免传统樟脑醌/胺体系的老化变色问题，延长材料美观寿命。

低挥发性单体选择：减少口腔环境中的单体释放，提升生物安全性。

快速深层固化：30–80 ppm氧化还原催化剂可加速反应，固化深度达4–6 mm，优于普通光固化树脂。

核心产品

品名	CAS	货号
N-(2-Pyridyl)thiourea, 98% N-(2-吡啶基)硫脲	14294-11-2	551129

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