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Copper wire, 0.25mm (0.01in) dia, Puratronic?, 99.9999% (metals basis)
铜线, 0.25mm (0.01in) 直径, Puratronic±, 99.9999% (metals basis)（订货以英文名称为准）
Copper wire, 0.25mm (0.01in) dia, Puratronic?, 99.9999% (metals basis)
品牌： —— 纯度： 99.9999%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 42978 分子式：
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  库存 预计发运期
Copper wire, 0.5mm (0.02in) dia, Puratronic?, 99.9999% (metals basis)
铜线, 0.5mm (0.02in) 直径, Puratronic±, 99.9999% (metals basis)（订货以英文名称为准）
Copper wire, 0.5mm (0.02in) dia, Puratronic?, 99.9999% (metals basis)
品牌： —— 纯度： 99.9999%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 42979 分子式：
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  库存 预计发运期
Copper wire, 1.0mm (0.04in) dia, Puratronic?, 99.9999% (metals basis)
铜线, 1.0mm (0.04in) 直径, Puratronic±, 99.9999% (metals basis)（订货以英文名称为准）
Copper wire, 1.0mm (0.04in) dia, Puratronic?, 99.9999% (metals basis)
品牌： —— 纯度： 99.9999%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 42980 分子式：
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  库存 预计发运期
Copper sputtering target, 50.8mm (2.0in) dia x 3.18mm (0.125in) thick, 99.995% (metals basis)
铜溅射靶, 50.8mm (2.0in) 直径 x 3.18mm (0.125in) 厚, 99.995% (metals basis)（订货以英文名称为准）
Copper sputtering target, 50.8mm (2.0in) dia x 3.18mm (0.125in) thick, 99.995% (metals basis)
品牌： —— 纯度： 99.995%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 43038 分子式：
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  库存 预计发运期
Copper sputtering target, 50.8mm (2.0in) dia x 6.35mm (0.250in) thick, 99.995% (metals basis)
铜溅射靶, 50.8mm (2.0in) 直径 x 6.35mm (0.250in) 厚, 99.995% (metals basis)（订货以英文名称为准）
Copper sputtering target, 50.8mm (2.0in) dia x 6.35mm (0.250in) thick, 99.995% (metals basis)
品牌： —— 纯度： 99.995%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 43039 分子式：
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  库存 预计发运期
Copper sputtering target, 76.2mm (3.0in) dia x 3.18mm (0.125in) thick, 99.995% (metals basis)
铜溅射靶, 76.2mm (3.0in) 直径 x 3.18mm (0.125in) 厚, 99.995% (metals basis)（订货以英文名称为准）
Copper sputtering target, 76.2mm (3.0in) dia x 3.18mm (0.125in) thick, 99.995% (metals basis)
品牌： —— 纯度： 99.995%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 43040 分子式：
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  库存 预计发运期
Copper sputtering target, 76.2mm (3.0in) dia x 6.35mm (0.250in) thick, 99.995% (metals basis)
铜溅射靶, 76.2mm (3.0in) 直径 x 6.35mm (0.250in) 厚, 99.995% (metals basis)（订货以英文名称为准）
Copper sputtering target, 76.2mm (3.0in) dia x 6.35mm (0.250in) thick, 99.995% (metals basis)
品牌： —— 纯度： 99.995%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 43041 分子式：
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  库存 预计发运期
Copper wire, 0.015mm (0.0006in) dia, 99.99% (metals basis)
铜线, 0.015mm (0.0006in) 直径, 99.99% (metals basis)（订货以英文名称为准）
Copper wire, 0.015mm (0.0006in) dia, 99.99% (metals basis)
品牌： —— 纯度： 99.99%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 43238 分子式：
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Copper powder, spherical, -170+400 mesh, 99.9% (metals basis), Oxygen <1000ppm
铜粉, 球形, -170+400目, 99.9% (metals basis), 氧含量（订货以英文名称为准）
Copper powder, spherical, -170+400 mesh, 99.9% (metals basis), Oxygen <1000ppm
品牌： —— 纯度： 99.9%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 43385 分子式：
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Copper plate, irregular, nominal 10x34x0.6cm (4x13.5x0.25in), Puratronic?, 99.999% (metals basis)
铜板, 不规则, 通常 10x34x0.6cm (4x13.5x0.25in), Puratronic±, 99.999% (metals basis)（订货以英文名称为准）
Copper plate, irregular, nominal 10x34x0.6cm (4x13.5x0.25in), Puratronic?, 99.999% (metals basis)
品牌： —— 纯度： 99.999%
CAS： 7440-50-8 MDL： MFCD00010965
产品编号： 43822 分子式：
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